Huawei의 AI 칩 로드맵 가속화와 미·중 AI 패권 경쟁 심화
* Huawei의 차세대 AI 학습 칩 Ascend 960DT 출시 일정 2027년 1분기로 앞당김 * 미국 수출 규제에 대응한 반도체 공급망의 완전한 자립 및 자급자족 추진 * AI 안전성을 이유로 속도 조절을 주장하는 미국 AI 랩과 개발 가속화를 촉구하는 Huawei의 대조적 입장 * Peerium Computing Architecture를 통한 대규모 AI 컴퓨팅 시스템 구축 및 확장성 강화